电子陶瓷是指具有电学、磁学、光学、热学和声学等功能的先进陶瓷材料，在电子工业中有着广泛应用。其工艺原理主要涉及原料处理、成型、烧结和后处理等几个关键环节，以下为你展开介绍：

　　原料处理

　　原料选择：根据所需电子陶瓷的性能要求，选择合适的化学成分和纯度的原料。例如，制备钛酸钡(BaTiO₃)基陶瓷时，通常选用高纯的碳酸钡(BaCO₃)和二氧化钛(TiO₂)作为主要原料。

　　预烧：将选好的原料按一定比例混合后进行预烧，目的是排除原料中的水分、有机物等杂质，促进固相反应的进行，提高原料的反应活性。预烧温度和时间根据原料的性质和配方而定。

　　球磨：预烧后的原料通常还需要进行球磨处理，进一步细化颗粒尺寸，增加颗粒的比表面积，从而提高烧结活性。球磨介质一般有玛瑙、氧化铝等，球磨时间和转速会影响粉末的粒度和均匀性。

　　成型

　　干压成型：将经过造粒的粉末放入模具中，在一定压力下使其成型。这种方法适用于形状简单、尺寸较大的制品，如电子元件的基板等。压力大小一般在几十兆帕到几百兆帕之间。

　　等静压成型：将粉末装入弹性模具中，置于高压容器内，通过液体介质均匀施加压力使粉末成型。等静压成型可以获得密度均匀、强度高的坯体，适用于形状复杂或对尺寸精度要求较高的制品。

　　注射成型：将粉末与适量的粘结剂混合制成具有良好流动性的注射料，通过注射机注入模具型腔中成型。该方法适合制造小型、精密且形状复杂的电子陶瓷零件。

　　烧结

　　固相烧结：在高温下，粉末颗粒之间通过物质扩散、颈缩等过程相互连接，使坯体致密化。烧结温度一般低于原料的熔点，对于大多数电子陶瓷，烧结温度在1000 - 1300℃之间。烧结过程中需要控制升温速率、保温时间和冷却速率等参数，以获得理想的微观结构和性能。

　　液相烧结：当坯体中含有低熔点的添加剂时，在烧结温度下会产生液相。液相可以填充颗粒间隙，促进物质的迁移和扩散，加快致密化过程。液相烧结常用于一些难以通过固相烧结达到高致密度的陶瓷体系。

　　后处理

　　退火：烧结后的电子陶瓷通常需要进行退火处理，以消除内应力，稳定晶体结构，提高材料的电学性能和机械性能。退火温度一般低于烧结温度，在几百度到一千多度不等，保温时间根据制品的大小和形状而定。

　　极化处理：对于具有铁电性能的电子陶瓷，如钛酸钡基陶瓷，需要进行极化处理。在强电场作用下，使陶瓷内部的电畴沿电场方向取向排列，从而提高材料的剩余极化强度和电滞回线的矩形度，改善其电学性能。

　　表面处理：为了提高电子陶瓷制品的耐腐蚀性、绝缘性和与其他材料的结合力等，常常需要对其进行表面处理，如镀覆金属层、涂覆绝缘涂层等 。